环氧塑封料生产基地项目
近日，东丽区重大项目集中开工仪式在华明高新区天津平高智能电气有限公司新型储能产业化项目现场举行，凯华绝缘电子环氧塑封新材料等八个一季度开工项目单位负责同志分别汇报了项目建设情况。
天津凯华绝缘材料股份有限公司(或称“公司”)2000年落户东丽经开区，是业内具有较大影响力的生产电子元器件封装材料的高新技术企业。2021年入选国家级专精特新“小巨人”企业。
凯华绝缘材料环氧塑封料新材料项目，天津2023年市重点建设项目，于2022年11月顺利摘牌。项目2023年开工，预计2024年12月完工，总投资1.2亿元。项目建成后，公司可实现年产3000吨环氧粉末包封料和2000吨环氧塑封料的生产能力，将进一步提升电子元器件特别是大规模集成电路封装国产化能力和质量。项目达产后，预计年产值约2亿元，年纳税额1400万元。
此项目建成后，能够一方面切实满足客户需求，促进业务快速发展，另一方面拓宽公司环氧塑封料相关业务，提升公司盈利能力。
凯华材料是国内较早进入环氧电子封装材料领域的公司之一，在行业领域深耕二十多年，公司主要产品包括环氧粉末包封料、环氧塑封料以及其他电子封装材料。
公司的主要产品环氧粉末包封料在行业内知名度较高，具备市场竞争力，且仍具有一定的增长空间。公司发展中的产品环氧塑封料，市场规模较大、增速较快。
产品应用广泛 下游需求旺盛。凯华材料作为电子级环氧树脂复合材料产品生产商，处于电子级环氧树脂复合材料产业链中游，下游应用领域主要包括电子元器件封装等。由于环氧树脂粘接强度高、功能多样、电绝缘性能及耐老化性能优异，因此在电子元器件封装等领域得到广泛应用，这些下游行业对电子级环氧树脂的市场需求量保持稳步增长。